Hua Hong's restructuring plan is out, and it will resume trading tomorrow!
華虹公司於 8 月 31 日披露重組預案，計劃通過發行股份及支付現金方式收購華力微 97.4988% 股權，並向不超過 35 名特定對象發行股票募集配套資金。公司股票將於 9 月 1 日復牌。此次交易旨在消除同業競爭，華力微擁有中國大陸首條 12 英寸全自動集成電路芯片製造生產線，主要從事集成電路晶圓代工業務。
8 月 31 日，華虹公司披露重組預案，公司擬通過發行股份及支付現金方式向華虹集團等 4 名交易對方購買其合計持有的華力微 97.4988% 股權，並擬向不超過 35 名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。公司股票將於 9 月 1 日開市起復牌。
具體來看，華虹公司本次交易對方包括華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金，華虹公司本次發行股份的價格為 43.34 元/股，標的資產的最終交易價格尚未確定。鎖定期安排上，華虹集團本次交易中所認購股份鎖定期 36 個月，上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金所認購股份均鎖定 12 個月。
本次募集配套資金擬用於補充流動資金及償還債務、支付現金對價、標的公司項目建設、支付本次交易中介機構費用、交易税費等，募集配套資金具體用途及金額將在重組報告書中予以披露。其中，用於補充流動資金及償還債務的比例不超過擬購買資產交易價格的 25% 或不超過募集配套資金總額的 50%。
消除同業競爭
華虹公司此次全控華力微，主要目的之一是履行消除同業競爭的承諾。
華力微擁有中國大陸第一條 12 英寸全自動集成電路芯片製造生產線，主要從事集成電路晶圓代工業務，重點佈局邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、高壓等工藝平台，覆蓋 65/55nm 和 40nm 工藝節點。其通過廣泛的工藝組合為客户提供完整的技術解決方案，應用於通信、消費電子等終端產品市場。
本次交易前，華力微與上市公司均擁有 65/55nm、40nm 製程代工工藝。
本次交易完成後，華力微的 65/55nm 及 40nm 邏輯工藝及特色工藝技術將直接注入上市公司。華虹公司與控股股東控制的除上市公司及其控股子公司外其他公司在 65/55nm、40nm 的同業競爭將得到實質性解決，有效保障全體股東特別是中小股東的合法權益。
作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業及行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業，華虹公司主要從事基於多種工藝節點、不同技術的特色工藝平台的可定製半導體晶圓代工服務。公司以拓展特色工藝技術為基礎，主要聚焦於嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平台。
提升上市公司盈利能力
本次交易完成後，上市公司將新增 3.8 萬片/月的 65/55nm、40nm 產能，上市公司的資產規模和盈利能力將進一步增強。
財務數據顯示，華力微 2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月的營業收入分別為 25.79 億元、49.88 億元、24.66 億元，淨利潤分別為-3.63 億元、5.3 億元、3.44 億元。
截至預案簽署日，本次交易相關的審計、評估尚未完成，標的資產擬定交易價格尚未最終確定。
華虹公司表示，通過本次交易，上市公司將進一步提升公司 12 英寸晶圓代工產能，雙方的優勢工藝平台可實現深度互補，共同構建覆蓋更廣泛應用場景、更齊全技術規格的晶圓代工及配套服務，能夠為客户提供更多樣的技術解決方案，豐富產品體系。同時，通過研發資源整合與核心技術共享，雙方有望在工藝優化、良率提升、器件結構創新等方面產生協同效應，加速技術創新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領域的技術壁壘與核心競爭力。另外，上市公司將通過整合管控實現一體化管理，在內部管理、工藝平台、定製設計、供應鏈等方面實現深層次的整合，通過降本增效實現規模效應，提升公司的市場佔有率與盈利能力。
本文來源：上海證券報，原文標題：《芯片巨頭，重組方案出爐，明日復牌》
