Taiwan Semiconductor 2nm competition: Apple secures over half of the capacity, competitors may fall into a passive situation

蘋果已鎖定台積電超過一半的 2nm 初期產能，甚至預訂了整座製造工廠，這一激進策略將迫使高通和聯發科等競爭對手在新一輪芯片競賽中處於劣勢地位。

週五，據 Economic News Daily 報道，蘋果已將其在台積電 2nm 產能的預訂份額從此前的近 50% 進一步提升至超過 50%。台積電 2nm 工藝預計將於本季度開始量產，這一時間節點對整個半導體行業具有里程碑意義。

蘋果的這一舉措延續了其在先進製程上的傳統優勢。作為台積電最大客户，蘋果 2024 年貢獻了這家芯片代工巨頭 22% 的營收，達 194 億美元。這一龐大的採購規模為蘋果在產能分配上提供了強有力的談判籌碼。

高通和聯發科同樣計劃在 2026 年底推出首批 2nm 芯片產品，但蘋果的產能壟斷策略可能迫使這些競爭對手面臨供應緊張的困境。

台積電已將其寶山廠的首批 2nm 產能完全分配給蘋果，而高通、聯發科等其他客户將依賴高雄工廠的產能。這種地理上的分工體現了蘋果在台積電生產體系中的優先地位。

據報道，蘋果計劃在 2026 年推出四款基於 2nm 工藝的新芯片，這將進一步鞏固其在移動處理器領域的技術領先優勢。

蘋果在 2nm 產能上的激進策略並非首次，在台積電首代 3nm 工藝（N3B）量產時，蘋果同樣搶佔了先發優勢，其競爭對手花費了整整一年時間才追趕上來。

高額的開發成本是阻礙競爭對手及時跟進的主要因素。據估算，僅蘋果 M3 系列芯片的流片成本就達 10 億美元，這一財務門檻讓高通和聯發科在首代 3nm 工藝上採取了更為謹慎的策略。

隨着台積電推出更成熟的 3nm 工藝迭代版本，蘋果的競爭對手才逐步加入這一製程節點的競爭。

面對蘋果的大規模訂單需求以及其他客户的產能訴求，台積電正積極擴大其 2nm 產能。根據此前估算，台積電計劃在 2026 年將月產能提升至 10 萬片晶圓的水平。

隨着台積電亞利桑那工廠投入全面運營，該公司 2028 年的月產能有望達到 20 萬片晶圓。這一產能擴張計劃旨在平衡蘋果等大客户需求與維護客户多元化之間的關係。

台積電作為全球最大的芯片代工企業，需要在滿足最大客户蘋果需求的同時，避免過度依賴單一客户而推離其他重要合作伙伴。