CoWoS capacity is expected to exceed expectations, Morgan Stanley maintains "Overweight" rating on Taiwan Semiconductor

智通財經 APP 獲悉，摩根大通台積電 (TSM.US) 維持"增持"評級，目標價 1275 元新台幣。小摩指出，台積電 CoWoS 產能預計將在 2026 年底達到 9.5 萬片/月（12 英寸晶圓等效），2027 年底進一步攀升至 11.2 萬片/月，較此前預期顯著提升。

小摩指出，這一擴張主要得益於 AP8 工廠按計劃推進的產能建設（預計 2026 年中投產），以及英偉達、博通和 AMD 等關鍵客户需求的持續增長。

值得注意的是，從 2026 年下半年開始，非 AI 產品 (如 Venice CPU、Vera CPU) 的全棧 CoWoS 封裝訂單將開始向 OSAT 合作伙伴 (主要是日月光) 轉移，標誌着台積電將更專注於 CoW(Chip-on-Wafer) 環節的產能分配，而 oS(on-Substrate) 環節將繼續由日月光承擔。

博通成為增長最快客户

博通 2026 年 CoWoS 分配量預計達 18.5 萬片，同比增長 93%，主要受谷歌 TPU 項目需求驅動。摩根大通預計 2026 年 TPU 出貨量將達 250 萬台 (同比增長 38%)，同時 Meta 首款 CoWoS 基 ASIC(Athena) 和 OpenAI 的 ASIC 項目也將顯著貢獻增量需求。若考慮博通內部網絡芯片需求，實際需求可能突破 20 萬片。

英偉達需求超預期

由於 Rubin 芯片尺寸增大和 B300 需求強勁，英偉達 2026 年上半年 Blackwell 系列需求仍將保持韌性。預計 2026 年 Rubin GPU 產量約 290 萬台，因其封裝尺寸增大 (每片 CoWoS 晶圓切割芯片數降至 9 顆)，將推動下半年 CoWoS 需求增長。2026 年英偉達 AI GPU 總產量預計達 630 萬台，但基於 CoWoS 的芯片對華出口仍將受限。

AMD 增長動能轉換

AMD 的 CoWoS 需求在 2025 年保持平穩，但 2026 年將隨 MI400/MI450 系列及 Venice CPU(採用 HBM 和 CoWoS-S 封裝) 放量而增長。MI350 需求趨勢健康，但 MI400/450(採用 CoWoS-L) 的 adoption 進度仍是關鍵變量。此外，AMD 將在 2026/27 年擴大 2.5D/晶圓級扇出封裝在遊戲 GPU 和高端服務器/PC CPU 的應用。