JP Morgan: The AI and semiconductor upcycle will extend to 2027, optimistic about the performance of Asian tech stocks next year

摩根大通的最新研究认为，尽管市场对人工智能泡沫的担忧情绪持续存在，但由 AI 驱动的半导体上升周期远未见顶，其持续时间将超出典型周期规律并延长至 2027 年，这为亚洲科技股在 2026 年的表现提供了强力支撑。

据追风交易台消息，该行在一份于 2025 年 11 月 11 日发布的报告中上调了其预期，预测全球半导体收入在 2026 年和 2027 年将分别增长 18% 和 11%。这一判断主要基于生成式 AI 仍处在陡峭的早期采纳曲线、头部云服务商（CSP）持续强劲的资本支出意愿，以及关键供应链环节保守的产能扩张策略。

摩根大通表示，2026 年的亚洲科技市场将呈现一种 “微妙的” 平衡状态，投资者一方面会反复担忧周期见顶，另一方面又将不断看到由 AI 基础设施建设和部分零部件涨价驱动的每股收益（EPS）持续上调。该行认为，强劲的盈利上修趋势最终将推动亚洲科技股在未来几个季度继续走高。

这一观点直接挑战了市场上日益增长的 “AI 泡沫即将破裂” 的论调，为投资者在评估科技板块时提供了新的视角。摩根大通认为，当前周期的独特性质使其无法完全套用历史经验，而应更关注其内在的结构性驱动力。

市场分歧与盈利上修并存

摩根大通在报告中称，虽然以周期持续时间和盈利增长幅度等经典指标衡量，本轮上升周期正接近晚期阶段，但这并不会改变其继续上行的趋势。该行预计，2026 年上半年，受益于 AI 领军企业强劲的盈利增长，亚洲科技股仍有上涨空间。

过去三个月，亚洲科技股的 EPS 上修势头已由存储芯片和其他大宗科技商品驱动而显著加速。报告指出，AI 需求的强劲正 “挤占” 整个科技行业的供应，导致从先进封装（CoWoS）、前沿晶圆代工和高带宽内存（HBM），到普通封测（OSAT）、多层陶瓷电容器（MLCC）和普通 DRAM/NAND 等多个领域出现供应短缺。由于供应商在本轮周期中增加产能的速度远慢于正常水平，这种由短缺引发的价格上涨将进一步推动企业盈利上调。

支撑超长周期的四大理由

摩根大通的分析师们认为，此轮周期的几个独有特征，使其有别于以往由全球 GDP 扩张驱动的普遍复苏，并足以将上升周期延长至 2027 年。

首先，这是一个 “K 型复苏” 周期。自 2023 年中期以来，市场呈现 AI 与非 AI 需求的分化格局。AI 相关需求表现强劲，而其他领域的科技需求则面临调整趋势。

其次，生成式 AI 的采纳正沿着陡峭的 S 型曲线爬升，其发展轨迹与智能手机或公有云的早期阶段更为相似。报告指出，智能手机经历了约 7 年，公有云则经历了约 9 年，其年度增长率才降至 20% 以下。相比之下，生成式 AI 目前仅处于第四年，预计 2026 年仍将保持 50%-60% 的同比增长，显示出巨大的增长潜力。

第三，头部云服务商拥有持续投入的能力和意愿。尽管市场对小型 CSP 的自由现金流（FCF）有所担忧，但摩根大通的分析显示，排名前六的 CSP 资本支出在 2025 年强劲增长 67% 后，预计 2026 年仍能增长约 32%。即使假设 2027 年自由现金流持平，这些公司仍有能力支持资本支出再增长 13%，表明其财务状况足以支撑 AI 基础设施的持续扩张。

最后，关键领域的供应反应迟缓。本轮周期中，半导体资本支出增长一直相当保守，供应高度集中在台积电和 SK 海力士等少数厂商手中。报告预计，台积电 2026 年的资本支出仅增长 16%，而 DRAM 行业资本支出仅增长 11%。这意味着 3 纳米制程、CoWoS 和 HBM 等关键环节的供应短缺将持续到 2026 年，从而延长芯片短缺的时间。

基于上述判断，摩根大通建议投资者在 2026 年采取 “杠铃式” 投资组合策略。一端配置一线的 AI 赋能者；另一端则配置受益于价格上涨和利润率扩张、具备显著盈利上修潜力的公司。报告维持对台积电的增持评级，将其列为首选股。