Track Hyper | Guide to Smart Cars: The Battle between MediaTek and Qualcomm

智能手機行情低迷，復甦遙遙無期，核心 SoC 芯片設計商也在加速向着汽車芯片（艙駕）拓展新市場空間。

今年 5 月，高通、聯發科兩個智能手機 SoC 移動芯片設計巨頭，先後宣佈與中科創達和英偉達攜手；PC 芯片巨頭英特爾也不甘寂寞，宣佈與聯想達成合作，攻略車聯網商用市場。

如今汽車作為一種典型的硬件集合終端，正在變 “軟”，軟件的能力邊界由硬件決定。廣義的軟件即綜合了硬件並與之協同形成的整體解決方案，需要高性能硬件與全棧軟件 “軟硬一體” 的完整融合。

從智能手機移動 SoC 到汽車智能艙駕市場，全球芯片設計巨頭的對抗戰，不言罷兵。

聯發科汽車 SoC+ 英偉達 AI 能力

5 月 30 日，聯發科（MediaTek）與英偉達（NVIDIA）聯合宣佈，雙方將合作為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。

聯發科將開發集成英偉達 GPU 芯粒（Chiplet）的汽車 SoC，搭載英偉達 AI 和圖形計算 IP：支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。雙方合作的首款汽車智艙 SoC 芯片預計於 2025 年發佈，2026-2027 年投入量產。

同時，聯發科智能座艙解決方案還將運行英偉達 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 軟件技術，提供圖形計算、AI、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座艙功能。

聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行透露，與英偉達的此次合作，由英偉達創始人兼 CEO 黃仁勳率先提出，雙方有望在未來將其合作範圍擴展到更多領域。黃仁勳承認，“這就是我的主意，這真的是一個非常好的主意。”

此次合作也確實不是雙方首次。此前，聯發科和英偉達曾基於 ARM 的 Chromebook 處理器與 GeForce GPU 共同推進：用桌面 GPU 架構和智能手機移動 SoC 的技術整合。

這就意味着，聯發科將在未來提供給汽車製造商和一級供應商的 Dimensity Auto 天璣智艙芯片封裝中加入英偉達 GPU 芯粒。這類 GPU 將使用一種稱為小芯片的技術，並通過 Chiplet 封裝技術達成一體化。聯發科製造的主芯片和英偉達 GPU 通過超高速專有互連連接。

聯發科於 4 月 17 日發佈了 Dimensity Auto 天璣汽車芯片平台，涵蓋 Dimensity Auto 座艙平台、Dimensity Auto 聯接平台、Dimensity Auto 駕駛平台和 Dimensity Auto 關鍵組件四部分。

為適應新能源汽車智能座艙對強算力、低功耗和高製程 IC 的需求，聯發科將採用 3nm 先進製程工藝研發 Dimensity Auto 座艙平台產品。

概括而言，Dimensity Auto 包括基於高性能旗艦 SoC 的智艙方案，以及以互聯解決方案為基礎的數字底座，兩者同步對標高通對應汽車產品線。

目前，聯發科與英偉達技術在汽車市場各有側重。英偉達早期產品包括 Xavier 和 Orin 等。2022 年 9 月，英偉達發佈新一代自動駕駛芯片 Thor，以取代 Orin，算力可達 2000 TOPS，可實現艙駕一體，成為汽車的中央計算單元。

從應用上來看，國內大部分高端車型都選擇英偉達 Orin 芯片來做輔助駕駛。若結合英偉達在 AI、雲、圖形技術和軟件方面的核心專業優勢，以及英偉達 ADAS（高級輔助駕駛）解決方案，聯發科將進一步增強 Dimensity Auto 天璣汽車芯片平台的整體技術性能。

此舉對車商或用户而言，有了能調用英偉達 DRIVE 平台的車載信息娛樂平台的選項；採用聯發科和英偉達融合座艙駕駛解決方案的終端座駕，也能調用英偉達高級輔助駕駛系統（ADAS）能力。

黃仁勳表示，“從公司戰略、技術路線圖和合作關係的角度來看，我認為我們將成為汽車工業可以依賴的支柱。”

若參考高通將數字座艙分為 “性能級、旗艦級、至尊級” 三種軟硬件解決方案的標準，聯發科的對應解決方案，將採用 “從高端開始，逐步進入中端和入門級” 的策略。

汽車領域是目前芯片市場上少有的持續增長細分領域。因此，自智能手機陷入低迷，移動 SoC 設計商集體向着汽車芯片市場邁進。

據 Gartner 報告顯示，2023 年車載信息娛樂和儀表盤 SoC 市場規模將達到 120 億美元。Counterpoint 預計，自動駕駛芯片市場會在 2030 年達到 300 億美元規模，且 2022 年至 2027 年的年均複合增長率將達到 26.3%。2024 年，60% 的自動駕駛芯片市場會來自 L2 輔助駕駛。

高通和中科創達佈局網聯車

與聯發科轉向汽車艙駕芯片和互聯解決方案品牌剛剛發佈一個多月、並在 5 月 30 日宣佈與英偉達的生態合作不同，高通早就瞄準這個領域，自 2002 年開始就佈局汽車業務。截至目前，高通已發佈四代智能座艙芯片，並以驍龍 8155 幾乎統治中國國內新能源汽車智艙芯片市場。

5 月 26 日，高通中國就成立智能網聯車聯合創新中心和中科創達達成合作。這是高通與中國合作伙伴共建的第六家聯合創新中心（前 5 家分別位於南京、重慶、青島、南昌和杭州），也是高通在中國首個智能網聯汽車主題聯創中心。

其中，中科創達將在合作中提供智能網聯車操作系統和軟件方面的支持，而高通主要從芯片等硬件支持為切口。聯創中心後續將為行業提供研發需求支持、應用場景合作建設支持、路端建設支持以及與生態夥伴對接等技術服務。

高通公司中國區董事長孟樸表示，高通非常看好智能網聯汽車行業，希望把過去助力打造智能手機移動生態系統的成功經驗帶入到智能網聯汽車領域；中科創達董事長兼 CEO 趙鴻飛表示，高通和中科創達處在整個計算和連接產業的上游。未來幾十年，中國的汽車工業會因為移動通信和計算而產生一些根本性的變革。

就聯發科和高通此次的攜手生態夥伴的合作內容看，聯發科更側重圍繞高製程 SoC、拓展汽車智艙芯片的功能，高通則更重視智能網聯汽車生態的構建。

孟樸認為，“在中國的汽車行業裏，實際上正在發生着兩項不同的產業技術革命，一個是新能源，另一個是智能網聯。這兩個原本並不相干的技術由於爆發的時間點相近，因而在發展上也同步了。”

應當説，高通側重智能網聯，這應當是因為高通佈局汽車移動計算已長達 20 多年。與聯發科相比，高通已開始深入汽車移動通信領域。隨着 5G 成為通用無線連接平台，移動終端的定義從以前較為狹隘的智能手機擴展到幾乎所有的終端，其中也包括汽車。

從智能網聯化的趨勢看，汽車也屬於智能終端，從而擁有多種自有特性，因此有很多新的發展方向。高通用 “驍龍數字底盤” 來承載這種趨勢。這是高通面向智能網聯汽車的完整數字平台，包含驍龍汽車智聯平台、數字座艙、智能駕駛和車對雲領域的解決方案。

鑑於艙駕融合成為汽車發展趨勢，“汽車（由此）變成計算中心，從而支持所有的應用和算法運行。通過艙駕融合和整車融合會大幅降低整個汽車的成本，同時簡化製造、生產包括整個線路和設計。” 趙鴻飛認為，“相應的操作系統也會進行提升和改進，中科創達也會推出整車操作系統來應對這個趨勢。”

值得一提的是，除了高通和聯發科兩家智能手機移動 SoC 設計商，PC 芯片製造商英特爾也在覬覦智能車聯網市場。

5 月 18 日，聯想攜手英特爾首次對外展示位於重慶的兩個車聯網商業落地項目：雙方合作分工分別為英特爾負責提供硬件產品以及軟件開發套具，聯想負責智慧交通和車聯網的解決方案。