Goldman Sachs held a semiconductor conference, here are the top 10 highlights.

人工智能發展如火如荼，半導體行業如何看待？

上週，由高盛發起的第二屆全球半導體大會在紐約開幕。全球半導體設備、器材和材料公司的管理層和投資者團隊交流了有關行業發展方向的見解。

高盛董事總經理 Toshiya Hari 表示，包括英特爾、Marvell、美光、瑞薩電子和 Advantest 等在內的與會者非常關注人工智能。這些公司的管理團隊普遍認為，人工智能將成為 “長期” 增長驅動因素，儘管有些人表示增長可能需要一些時間才能實現。

英特爾和美光表示，有跡象表明，個人電腦的蕭條週期可能正在穩定。還有跡象表明，內存行業終於 "觸底 "了。

以下是 Hari 總結的芯片會議的十大要點：

1）對人工智能的關注

英特爾、Marvell、美光、瑞薩和 Advantest 在整個會議中對人工智能給予了極大的關注，特別是對與這一增長主題相關的近期和長期機會進行了發言。

英特爾強調了 Sapphire Rapids（基於英特爾 7 技術的第四代至強可擴展處理器）在處理人工智能工作負載方面的適用性（值得注意的是，去年 Nvidia 選擇 Sapphire Rapids 作為其 DGX H100 系統的標準服務器 CPU），同時管理團隊還分享了 Gaudi（Habana 的訓練和推理加速器）的銷售量在過去 90 天內增長了約 2.5 倍。

Marvell 重申了上週在業績電話會議上披露的內容，即光學 DSP 和定製計算處理器預計將使 AI 收入在 2024 財年和 2025 財年從約 2 億美元的基數上翻番。

美光表示，儘管很難量化人工智能收入，並且目前在總收入中所佔比例很小，但他們認為人工智能對於內容增長的影響使其成為一個重要的長期增長驅動因素。雖然範圍有所不同，但美光認為，相比傳統服務器而言，人工智能服務器可以嵌入 8 倍 DRAM 和 3 倍 NAND。

瑞薩電子強調了 MCU 在邊緣計算（即規模達數十億美元的特定應用市場）中的中長期增長潛力，他們最近收購了預測性人工智能公司 Reality AI，這將特別增強其在工業應用（例如暖通空調）中的 MCU 能力，同時還持續投資於 CXL 內存加速器。

至於 Advantest，管理層表示，雖然高性能計算（HPC）和人工智能（AI）相關需求不太可能對 2023 年的測試儀需求產生重大影響，但公司認為在中長期內，HPC/AI 將成為增長的驅動因素，原因包括：a）預計晶體管數量的增加，b）隨着行業加速採用先進封裝技術，測試強度可能增加，c）公司對保持在這一市場領域的主導份額的信心。

2）PC 市場趨於穩定

PC 市場出現了穩定的跡象，英特爾將其第二季度收入展望的中點從 120 億美元上調至 122.5 億美元（環比增長 5%，同比下降 20%），這是基於本季度至目前為止客户計算（即 PC）以及數據中心和人工智能方面的強勁線性增長。

美光重申其預計客户 PC（和智能手機）庫存在第二季度末將達到或接近正常水平。儘管後續季度和之後的組件供應將取決於 PC 的銷售情況，但我們預計，至少在過去約 9 個月持續存在的相對於終端需求不足的情況將很快減輕。

3）內存基本面觸底

儘管美光披露近期負面可能對總收入產生高個位數（%）的影響，這個數字高於管理層在 5 月 22 日提供的個位數（%）範圍，上週給股票帶來壓力，但我們對內存週期的積極觀點仍然保持不變，這一觀點基於需求穩定和供應端的自律（即資本支出和產量削減）。

在 DRAM 和 NAND 之間，我們仍然預計 DRAM 將出現更為明顯和持久的復甦，這是基於相對庫存水平（即 DRAM < NAND）和相對行業整合水平（即 DRAM > NAND）的衡量標準。在 NAND 方面，我們擔心相對資產負債表較弱的供應商在定價恢復到高於現金成本之上後可能會重新加速產量。

4）模擬/MCU/功率半導體定價良好

在廣泛的 MCU、模擬和功率半導體領域，Microchip 和英飛凌與投資者日益增長的懷疑態度相反，指出了穩定的行業趨勢。

Microchip 重申了其 6 月季度（季度 +2-3%）和 9 月季度（季度不太可能下降）的收入前景，而英飛凌重申了其對汽車半成品增長前景的信心，因為歐洲/美國的基本需求仍然穩固。

在定價方面，英飛凌表示，所有部門的定價仍有彈性，在某些需求強勁的地區甚至還在增加。

同樣，Microchip 也談到了穩定的近期定價，並分享了其觀點，即鑑於成熟工藝節點的資本密集度較高，未來行業定價的通縮性可能會比過去要小。

5）TEL 看漲 2024 年晶圓廠市場

雖然大多數晶圓廠設備（WFE）供應商尚未對 2024 年發表評論，但東京電子（TEL）重申其觀點，即 2024 年的 WFE 市場可能會恢復到與 2022 年類似的水平（這意味着同比增長約 25%），這是由數據中心升級週期和今年庫存大幅調整後內存支出的恢復所推動的。

需要注意的是，我們對 2024 年 WFE 市場的預期更為低迷，即按年增長 7%，這是基於內存的兩位數同比增長和先進的邏輯/鑄造業的穩定前景，部分被成熟/專業節點的下降所抵消。

6）GAA 推動先進邏輯/晶圓廠支出增長

應用材料公司、ASML、ASM International 和 TEL 都將Gate-All-Around（GAA）視為未來幾年內推動先進邏輯/晶圓廠支出增加的潛在因素。

ASM International 指出，它將在 2023 年第四季度開始接到 GAA 訂單，並預計其外延業務的增長將因轉向 GAA 而得到催化。

應用材料公司在最近的財報電話會議上表示，GAA 的變革將為每增加 10 萬片晶圓啓動容量創造大約 10 億美元的額外機會，並預計在從 FinFET 到 GAA 的轉變中，特別是在外延和選擇性去除等產品領域，將獲得 5% 的晶體管市場份額。

7）對成熟節點資本投資持樂觀長期展望

應用材料重申其 ICAPS（物聯網、通信、汽車、電源和傳感器）業務在 2023 年增速將超過 2022 年，因為中國、日本、歐洲和美國市場強勁。

儘管我們預計成熟/特殊節點的資本支出將保持週期性，但我們認同這樣一種觀點：與過去 5-10 年相比，後端的資本密集度將保持較高水平，因為 IDM 和晶圓廠供應商過去利用的二手設備市場已經縮小。

需要注意的是，TEL 表示，他們預計與成熟工藝節點相關的貼片設備需求到 2030 年可能達到約 500 億美元，高於 2023 年的約 300 億美元，而 ASML 則回應了對中國成熟/特殊節點支出的懷疑，表示已經開始在潔淨室中安裝訂單的光刻設備。

8）下半年行業開始復甦

Entegris 重申了其 2023 年市場展望，即 MSI 產量同比下降中低十位數（%），工業資本支出同比下降約 20%。

然而，該公司預計在下半年會出現適度復甦，這是由於先進的邏輯/晶圓製造領域在人工智能增長和新消費電子產品的推出驅動下。管理層對其能夠提供持續增長的能力保持信心，今年的增長點將達到 6-7 個百分點，因為客户執行各自的技術轉變（例如 Gate-All-Around），從而在每片晶圓上消耗更多的 Entegris 產品。

9）對晶圓產量近期保持謹慎，但 ASP 前景保持良好：

SUMCO 對其硅晶圓業務的展望相對保守，因為內存領域正在進行的庫存調整可能導致下半年出貨量環比下降。

但值得一提的是，管理層表示，晶圓定價繼續與長期協議價基本一致，目前預計晶圓定價在 2024 年同比增長約 10%。

10）CHIPS 法案：

根據美國的 CHIPS for America 計劃，我們邀請了 Todd Fisher 先生參加會議，他在 2021 年加入美國商務部之前，在金融和投資行業工作了 30 年，其中近 25 年在 KKR & Co. Inc.任職。

關於 CHIPS 法案，Fisher 先生分享了美國政府的長期目標，包括：a）在宏觀層面上追求經濟和國家安全，以及在微觀層面上 b）到本十年末，在美國建立至少兩個領先的先進邏輯/晶圓生態系統，以及 c）在成熟工藝節點和專業技術方面創建一個彈性供應鏈。

Fisher 先生指出，在對待國內或國際申請者時，沒有偏見，因為該計劃的目標是鼓勵公司在研發方面投資，並讓知識產權留在美國。

在總結講話中，Fisher 先生概述了評估申請的六個標準：1）對經濟和國家安全的影響（最重要的），2）財務可行性，3）商業可行性（包括對行業供需的潛在長期影響），4）技術可行性，5）人才隊伍，以及 6）更廣泛的影響（圍繞研發展開了重要的討論）。