
Generative AI brings good news! TSMC: Ready to embrace the next wave of growth.

此前媒體報道稱,英偉達正不斷向台積電追加訂單,未料到市場對 AI GPU 等 HPC 芯片的爆炸需求,使得原本產能就不多的 CoWoS 濕製程先進封裝設備難以滿足。
生成式 AI 的盛宴,給正處寒冬的半導體芯片公司帶來了曙光,台積電高呼,已做好迎接下一波增長的準備。
6 月 6 日, 台積電召開股東會,台積電董事長劉德音表示,當前已經看到了某些領域市場終端需求回温的跡象,台積電今年可能少許負增長,但已準備好迎接下一波成長:
2022 年是台積電成長的一年,2023 年將度過去庫存的週期,不過現在客户的庫存正逐漸降低,已有需求回暖跡象。
預計台積電 2023 年的銷售額將出現個位數的下滑,預計上半年以美元計銷售額將下降 10%。
華爾街在多篇文章中分析指出,芯片行業下游需求低迷確實是不爭的事實。2022 年伴隨手機、PC、平板等消費電子產品的出貨量持續下滑,半導體行業進入下行週期。
Canalys 發佈的數據顯示,2022 年全球智能手機出貨量同比下降 12%,創十年來最低;PC 出貨量較 2021 年需求高峰下降 16%。
相對應的,2022 年全球半導體行業銷售額近 5800 億美元,同比增長 7%,較 2021 年 20.6% 的增幅顯著放緩。
台積電也無法擺脱市場的不景氣,財報顯示今年一季度公司營收和淨利潤均環比大幅下滑。但在財報電話會上,台積電 CEO 魏哲家表示,3nm 先進製程芯片將在下半年放量,依託於人工智能的芯片需求將增長,公司發展將迎來新的機遇。
在此次股東會上,劉德音更是強調了先進的封裝技術是台積電價值增長的關鍵,而 AI 帶來了對先進芯片的更多需求:
台積電 75% 的研發預算用於先進技術,25% 用於特殊技術。生成式 AI 的蓬勃發展為台積電增加了更多訂單。台積電正準備增加產能以滿足 AI 帶來的需求,預計 AI 在終端設備領域的需求會增加。
隔夜美股台積電收跌 0.9% 至約 98 美元,今年以來台積電美股累計漲幅達 31.63%,遠超標普 500 指數超 11% 的漲幅。

英偉達助力台積電
毫無疑問,台積電先進製程芯片需求的激增與市場對於英偉達的 GPU 的需求爆炸有着密不可分的關係。
兩家企業的關係可追溯到 1990 年代中期。成立不久的英偉達為芯片代工企業而發愁。英偉達 CEO 黃仁勳找到了當時在半導體代工領域不斷突破的台積電的創始人張忠謀。從此兩家企業的聯繫就此建立。
伴隨着生成式 AI 的爆火,市場對英偉達 GPU 芯片的需求也水漲船高,英偉達正不斷向台積電追加訂單。此前有媒體稱,英偉達向台積電追加 CoWoS(晶圓級芯片)封裝訂單,在 2023 預定量基礎上,再追加 1 萬片,以滿足需求。
目前,台積電已將生產英偉達 AI GPU 列為 “超級急件”,訂單已滿至年底。
據半導體設備廠商表示,英偉達 AI GPU 缺貨原因主要是英偉達、台積電先前預估全年產能與訂單都相當保守,未料到 AI GPU 等 HPC 芯片需求噴發,原本產能就不多的 CoWoS 濕製程先進封裝設備難以滿足。
加上部分封裝設備與零組件交期長達 3~6 個月,最快年底新產能才能緩步到位,也就是未來半年將是缺貨狀況,難得見到台積電大灑急單且不砍價。台積電總裁魏哲家也首度透露,近期與某客户電話會議, 要求擴大 CoWoS 訂單。

